창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS138N L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS138N L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS138N L6327 | |
| 관련 링크 | BSS138N , BSS138N L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C430F8GALTU | 43pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C430F8GALTU.pdf | |
![]() | VJ2225A222KBEAT4X | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A222KBEAT4X.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1074V | RES SMD 1.07M OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1074V.pdf | |
![]() | 3262DC | 3262DC F DIP | 3262DC.pdf | |
![]() | 3NA7830-7 | 3NA7830-7 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA7830-7.pdf | |
![]() | 06035G103ZAT1A | 06035G103ZAT1A AVX SMD | 06035G103ZAT1A.pdf | |
![]() | HY57V161610TC-10 | HY57V161610TC-10 HYNIX TSOP50 | HY57V161610TC-10.pdf | |
![]() | CL339S14 | CL339S14 Chiplink SMD or Through Hole | CL339S14.pdf | |
![]() | HA32605-5 | HA32605-5 HARRIS DIP8 | HA32605-5.pdf | |
![]() | RD2V226M12020PH200 | RD2V226M12020PH200 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2V226M12020PH200.pdf | |
![]() | UMX-381-D16 | UMX-381-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-381-D16.pdf | |
![]() | HY5728420AT6 | HY5728420AT6 HYN TSOP2 | HY5728420AT6.pdf |