창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138LTLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSS138LTLG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSS138LTLG | |
관련 링크 | BSS138, BSS138LTLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3B-16.800MHZ-10-1-U-T | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.800MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
LK2125R33K-T | 330nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R33K-T.pdf | ||
RC0603FR-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-072R74L.pdf | ||
CMF556R3500FKEB70 | RES 6.35 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R3500FKEB70.pdf | ||
RPM970-H14/RPM-970 | RPM970-H14/RPM-970 ROHM SMD or Through Hole | RPM970-H14/RPM-970.pdf | ||
887642000 | 887642000 MOLEX SMD or Through Hole | 887642000.pdf | ||
M0C2A60-5 | M0C2A60-5 MOTOROLA ZIP | M0C2A60-5.pdf | ||
SLA3018F1Q | SLA3018F1Q EPSON TQFP64 | SLA3018F1Q.pdf | ||
PC74HC00D | PC74HC00D PHI SOP-14 | PC74HC00D.pdf | ||
AL-HB5GE36H | AL-HB5GE36H APLUS ROHS | AL-HB5GE36H.pdf | ||
M39C313A | M39C313A FUJITSU TSSOP-28 | M39C313A.pdf | ||
PCD50917H/AOO/2 | PCD50917H/AOO/2 NXP SMD or Through Hole | PCD50917H/AOO/2.pdf |