창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS138BK,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS138BK Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 360mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 350mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 56pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10307-2 934065729215 BSS138BK,215-ND BSS138BK215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS138BK,215 | |
| 관련 링크 | BSS138B, BSS138BK,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SMC10.2684J50A31TR16 | 0.68µF Film Capacitor 30V 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Nonstandard 0.402" L x 0.358" W (10.20mm x 9.10mm) | SMC10.2684J50A31TR16.pdf | |
![]() | RC0402FR-077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-077K87L.pdf | |
![]() | RC0805JR-077M5L | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-077M5L.pdf | |
![]() | SDCL1005C6N2STF | SDCL1005C6N2STF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCL1005C6N2STF.pdf | |
![]() | ST62T25C3 | ST62T25C3 ST DIP-28 | ST62T25C3.pdf | |
![]() | 54310Q1 | 54310Q1 TI TSSOP | 54310Q1.pdf | |
![]() | ACM3225-601-2P-T00 | ACM3225-601-2P-T00 TDK 1812 | ACM3225-601-2P-T00.pdf | |
![]() | CTZ3V-10A-W1-PF | CTZ3V-10A-W1-PF KYOCERA SMD | CTZ3V-10A-W1-PF.pdf | |
![]() | X808005-003 | X808005-003 Microsoft BGA | X808005-003.pdf | |
![]() | TLP908 | TLP908 TOSHIBA DIP4P | TLP908.pdf | |
![]() | PIC16C55A-04I/P (DIP) | PIC16C55A-04I/P (DIP) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C55A-04I/P (DIP).pdf | |
![]() | LAFL-C2L-0350 | LAFL-C2L-0350 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAFL-C2L-0350.pdf |