창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS127H6327XTSA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS127 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500옴 @ 16mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 8µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 28pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS127H6327XTSA2TR SP000919332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS127H6327XTSA2 | |
관련 링크 | BSS127H63, BSS127H6327XTSA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1H102M | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H102M.pdf | |
![]() | RC3216J393CS | RES SMD 39K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J393CS.pdf | |
![]() | Y14968K00000B9R | RES SMD 8K OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y14968K00000B9R.pdf | |
![]() | 216DLAKB24FG/M56-D | 216DLAKB24FG/M56-D ATI BGA | 216DLAKB24FG/M56-D.pdf | |
![]() | RAM-1 | RAM-1 MINI TO-86 | RAM-1.pdf | |
![]() | ADP3330ART2.85 | ADP3330ART2.85 AD SMD or Through Hole | ADP3330ART2.85.pdf | |
![]() | WD69C31 | WD69C31 N/A N A | WD69C31.pdf | |
![]() | K9T1G08U0A-FIB0 | K9T1G08U0A-FIB0 SAMSUNG WSOP | K9T1G08U0A-FIB0.pdf | |
![]() | HCG7A1A333IPPS | HCG7A1A333IPPS HIT DIP | HCG7A1A333IPPS.pdf | |
![]() | C322C152J1G5AT | C322C152J1G5AT KEMET SMD | C322C152J1G5AT.pdf | |
![]() | NF2 SPP ULTRA 400 | NF2 SPP ULTRA 400 NVIDIA BGA | NF2 SPP ULTRA 400.pdf |