창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS123W-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS123W Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 170mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS123W-FDITR BSS123W7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS123W-7-F | |
| 관련 링크 | BSS123, BSS123W-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | Q9835 | Q9835 avago 4SIP | Q9835.pdf | |
![]() | CA25980-B52108 | CA25980-B52108 FUJI PCB | CA25980-B52108.pdf | |
![]() | HF2430-203Y1R0-T01 | HF2430-203Y1R0-T01 TDK DIP | HF2430-203Y1R0-T01.pdf | |
![]() | CY93L422DMB* | CY93L422DMB* CY CDIP22 | CY93L422DMB*.pdf | |
![]() | VFC52SM | VFC52SM BB DIP14 | VFC52SM.pdf | |
![]() | RQV | RQV analogictec TDFN33-12 | RQV.pdf | |
![]() | C5928 | C5928 Panasonic TO-3PF | C5928.pdf | |
![]() | TICP106D-R-S | TICP106D-R-S BOURNS SMD or Through Hole | TICP106D-R-S.pdf | |
![]() | 4108R-CMO-000 | 4108R-CMO-000 BOUR DIP8 | 4108R-CMO-000.pdf | |
![]() | BB142 | BB142 NXP SOD-523 | BB142.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ18CA | 1.5SMCJ18CA PANJIT SMC | 1.5SMCJ18CA.pdf | |
![]() | B43564B9228M003 | B43564B9228M003 EPCOS SMD or Through Hole | B43564B9228M003.pdf |