창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS123L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS123L | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 170mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21.5pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS123LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS123L | |
| 관련 링크 | BSS1, BSS123L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A270JAAAP2 | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A270JAAAP2.pdf | |
![]() | SIT8924AA-23-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8924AA-23-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | SR211A150JAA | SR211A150JAA AVX SMD or Through Hole | SR211A150JAA.pdf | |
![]() | IDT70621S25PF | IDT70621S25PF IDT QFP | IDT70621S25PF.pdf | |
![]() | CD74HC123 | CD74HC123 TI DIP-16 | CD74HC123.pdf | |
![]() | TMP87CM53F-4V34 | TMP87CM53F-4V34 TOSHIBA QFP | TMP87CM53F-4V34.pdf | |
![]() | MAX525BC | MAX525BC MAX SMD | MAX525BC.pdf | |
![]() | 7826-0000PR | 7826-0000PR M SMD or Through Hole | 7826-0000PR.pdf | |
![]() | PIC24EP512GU814-I/PL | PIC24EP512GU814-I/PL MICROCHIP 144-LQFP | PIC24EP512GU814-I/PL.pdf | |
![]() | MAX3002EUP-TS | MAX3002EUP-TS MAXIM TSSOP-20 | MAX3002EUP-TS.pdf | |
![]() | IR3Y29A/BI | IR3Y29A/BI N/A SMD or Through Hole | IR3Y29A/BI.pdf | |
![]() | HCPL-3080(HP3080) | HCPL-3080(HP3080) HP SMD or Through Hole | HCPL-3080(HP3080).pdf |