창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR56,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR56(57,58) | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N채널 | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | 40V | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 50mA @ 15V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | 20mA | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 4V @ 0.5nA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 저항 - RDS(On) | 25옴 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8488-2 933410740215 BSR56 T/R BSR56 T/R-ND BSR56,215-ND BSR56215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR56,215 | |
| 관련 링크 | BSR56, BSR56,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD15KP12A | TVS DIODE 12VWM 19.9VC PLAD | MPLAD15KP12A.pdf | |
![]() | DM54LS00N | DM54LS00N NS DIP | DM54LS00N.pdf | |
![]() | L91-00325P10 | L91-00325P10 Microsoft SMD or Through Hole | L91-00325P10.pdf | |
![]() | 2SC3052G-LG | 2SC3052G-LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3052G-LG.pdf | |
![]() | EUA2017 | EUA2017 EUTECH TSOP24 | EUA2017.pdf | |
![]() | MMBF170_G | MMBF170_G FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBF170_G.pdf | |
![]() | CM530820 | CM530820 PRX MODULE | CM530820.pdf | |
![]() | QS8888 | QS8888 QS DIP | QS8888.pdf | |
![]() | DM54165J/883B | DM54165J/883B NS CDIP | DM54165J/883B.pdf | |
![]() | CN611616A | CN611616A powerex SMD or Through Hole | CN611616A.pdf |