창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR33,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR30(31,33) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.35W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-6966-2 933418140135 BSR33,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR33,135 | |
| 관련 링크 | BSR33, BSR33,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | JJN-110 | FUSE CRTRDGE 110A 300VAC/160VDC | JJN-110.pdf | |
![]() | SPP-5M300 | FUSE MOD 300A 700V STUD | SPP-5M300.pdf | |
![]() | 0313.031HXP | FUSE GLASS 31MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.031HXP.pdf | |
![]() | ISP2300 2405269 | ISP2300 2405269 QLOGIC BGA | ISP2300 2405269.pdf | |
![]() | 24c128-pi | 24c128-pi at dip-8 | 24c128-pi.pdf | |
![]() | TSC2046TI | TSC2046TI TI QFN | TSC2046TI.pdf | |
![]() | FM25040BGA | FM25040BGA RAMTRON SOIC-8 | FM25040BGA.pdf | |
![]() | CLC020ACQ/NOPB | CLC020ACQ/NOPB NSC TSOP | CLC020ACQ/NOPB.pdf | |
![]() | RBA406 | RBA406 SANKEN SMD or Through Hole | RBA406.pdf | |
![]() | 23534-040 | 23534-040 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23534-040.pdf | |
![]() | PLT2I-C76 | PLT2I-C76 ORIGINAL NEW | PLT2I-C76.pdf | |
![]() | ICS553MT | ICS553MT IDT SOP-8 | ICS553MT.pdf |