창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR31,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR30(31,33) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.35W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-6965-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR31,135 | |
| 관련 링크 | BSR31, BSR31,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | PRMDC000 | Infrared Proximity Sensor 6.5' (1.98m) Module | PRMDC000.pdf | |
![]() | ADM1041ARQZ | ADM1041ARQZ AD SSOP24 | ADM1041ARQZ.pdf | |
![]() | T1401N12TOF | T1401N12TOF EUPEC MODULE | T1401N12TOF.pdf | |
![]() | ABZL | ABZL N/A 5SOT23 | ABZL.pdf | |
![]() | DEH-V2.01 | DEH-V2.01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEH-V2.01.pdf | |
![]() | 5251325CBPAGH | 5251325CBPAGH ORIGINAL BGA | 5251325CBPAGH.pdf | |
![]() | SC512755MFU | SC512755MFU MOTORML QFP64 | SC512755MFU.pdf | |
![]() | ICL7660SCBAZ+T | ICL7660SCBAZ+T ORIGINAL SOP | ICL7660SCBAZ+T.pdf | |
![]() | KMG6V3B6800M | KMG6V3B6800M nec SMD or Through Hole | KMG6V3B6800M.pdf | |
![]() | DRX3946J-B2 | DRX3946J-B2 TRIDENT QFN | DRX3946J-B2.pdf | |
![]() | XC2V10005CFF896 | XC2V10005CFF896 XILINX BGA | XC2V10005CFF896.pdf | |
![]() | 22944 | 22944 DU SMD or Through Hole | 22944.pdf |