창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR16,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR15,16 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 PMBT4403/PMBT2907A Die Pitch Update 26/Jul/2014 Die Pitch Size Change 08/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.6V @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10306-2 933508400215 BSR16,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR16,215 | |
| 관련 링크 | BSR16, BSR16,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | D27C040-20 | D27C040-20 INT DIP | D27C040-20.pdf | |
![]() | 14FLT-SM1-TB(A)(D) | 14FLT-SM1-TB(A)(D) JST SMD or Through Hole | 14FLT-SM1-TB(A)(D).pdf | |
![]() | V002(F70285) | V002(F70285) NULL SOP | V002(F70285).pdf | |
![]() | E133.3330BCPW | E133.3330BCPW ORIGINAL SOP4 | E133.3330BCPW.pdf | |
![]() | VH721. | VH721. TI TSSOP48 | VH721..pdf | |
![]() | TS6115 | TS6115 LB SMD or Through Hole | TS6115.pdf | |
![]() | LM324D/DZST | LM324D/DZST DZST SOP-14 | LM324D/DZST.pdf | |
![]() | NFORCE3 PRO150 A1 | NFORCE3 PRO150 A1 NVIDIA BGA | NFORCE3 PRO150 A1.pdf | |
![]() | PLCC-084-F-A | PLCC-084-F-A SAMTEC SMD or Through Hole | PLCC-084-F-A.pdf | |
![]() | TL4050C82IDCKT | TL4050C82IDCKT TI SC70-5 | TL4050C82IDCKT.pdf | |
![]() | 19193-0307 | 19193-0307 ORIGINAL NEW | 19193-0307.pdf |