창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP89-L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP89-L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP89-L6327 | |
| 관련 링크 | BSP89-, BSP89-L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM51-3R9KLF | 3.9µH Unshielded Inductor 8.4A 7 mOhm Max Axial | HM51-3R9KLF.pdf | |
![]() | PCF0805R-4K02BT1 | RES SMD 4.02KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-4K02BT1.pdf | |
![]() | TNPW04021K20BEED | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K20BEED.pdf | |
![]() | LS9J2M-T | LS9J2M-T Citizen Citizen | LS9J2M-T.pdf | |
![]() | DG406BDW | DG406BDW INTERSIL SOP28 | DG406BDW.pdf | |
![]() | AR2112-EC | AR2112-EC ORIGINAL SMD or Through Hole | AR2112-EC.pdf | |
![]() | MAXEXP23EEXPA | MAXEXP23EEXPA MAX QFN48 | MAXEXP23EEXPA.pdf | |
![]() | R5190008-3C2-R | R5190008-3C2-R ASTRON SMD or Through Hole | R5190008-3C2-R.pdf | |
![]() | TDA8029HL/C207,118 | TDA8029HL/C207,118 NXP SMD or Through Hole | TDA8029HL/C207,118.pdf | |
![]() | HM4-65767N-2 | HM4-65767N-2 INTERSIL LCC | HM4-65767N-2.pdf | |
![]() | LA1232 | LA1232 SANYO DIP | LA1232.pdf | |
![]() | S555-5999-T5-F | S555-5999-T5-F BEL SOP-17 | S555-5999-T5-F.pdf |