창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP89 L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP89 L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP89 L6327 | |
| 관련 링크 | BSP89 , BSP89 L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A2R7CAT2A | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A2R7CAT2A.pdf | |
![]() | T545W477M006ATE035 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T545W477M006ATE035.pdf | |
![]() | EG-2102CA 156.2500M-PGPNL0 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 156.2500M-PGPNL0.pdf | |
![]() | CFM14JT3R30 | RES 3.3 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT3R30.pdf | |
![]() | SNM54H21J/38510C | SNM54H21J/38510C TI DIP | SNM54H21J/38510C.pdf | |
![]() | BA6164 | BA6164 ROHM DIP | BA6164.pdf | |
![]() | LTC1865 | LTC1865 LT MSOP-10 | LTC1865.pdf | |
![]() | IR30EPH06 | IR30EPH06 IR TO | IR30EPH06.pdf | |
![]() | MCD44-08I08B | MCD44-08I08B ORIGINAL SMD or Through Hole | MCD44-08I08B.pdf | |
![]() | SY-Y1103 | SY-Y1103 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-Y1103.pdf | |
![]() | 54LS163AJ | 54LS163AJ TI DIP | 54LS163AJ.pdf | |
![]() | TH76601-20C | TH76601-20C MURATA SOPDIP | TH76601-20C.pdf |