창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP89,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP89 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 375mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 340mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 120pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-1769-2 934018750115 BSP89 T/R BSP89115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP89,115 | |
| 관련 링크 | BSP89, BSP89,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | C430C224K5R5CA7200 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | C430C224K5R5CA7200.pdf | |
![]() | 520M20IA38M4000 | 38.4MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2.5mA | 520M20IA38M4000.pdf | |
![]() | GBPC2504-E4/51 | RECTIFIER BRIDGE 25A 400V GBPC | GBPC2504-E4/51.pdf | |
![]() | RG1005P-392-D-T10 | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-392-D-T10.pdf | |
![]() | CB3JB3R30 | RES 3.3 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB3R30.pdf | |
![]() | LTC1068CG#PBF | LTC1068CG#PBF LT 28SSOP | LTC1068CG#PBF.pdf | |
![]() | SG-310SCN | SG-310SCN EPS SMD | SG-310SCN.pdf | |
![]() | EAH106L | EAH106L ECE SMD or Through Hole | EAH106L.pdf | |
![]() | AM186EM-33KCW | AM186EM-33KCW AMD ORIGINAL | AM186EM-33KCW.pdf | |
![]() | 7311S-DG-22 | 7311S-DG-22 NDK SMD or Through Hole | 7311S-DG-22.pdf | |
![]() | LM809M3(X)-2.93 | LM809M3(X)-2.93 NS SOT23 | LM809M3(X)-2.93.pdf |