창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP61H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60-62 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP 61 H6327 BSP 61 H6327-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP61H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP61H632, BSP61H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 0811-040-X7R0-821K | 820pF 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | 0811-040-X7R0-821K.pdf | |
![]() | 2474R-15J | 15µH Unshielded Molded Inductor 2.97A 40 mOhm Max Axial | 2474R-15J.pdf | |
![]() | ALO04B48N | ALO04B48N astec SMD or Through Hole | ALO04B48N.pdf | |
![]() | FSMD075-1210-R | FSMD075-1210-R FUZETEC SMD or Through Hole | FSMD075-1210-R.pdf | |
![]() | TA7666AFG | TA7666AFG TOSHIBA SOP-16 | TA7666AFG.pdf | |
![]() | G5E-184P-M-6VDC | G5E-184P-M-6VDC OMRON DIP | G5E-184P-M-6VDC.pdf | |
![]() | 2-1437045-5 | 2-1437045-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-1437045-5.pdf | |
![]() | AD9204BCPZRL7-20 | AD9204BCPZRL7-20 ADI SMD or Through Hole | AD9204BCPZRL7-20.pdf | |
![]() | lpc2129fbd64-01 | lpc2129fbd64-01 philipssemiconducto SMD or Through Hole | lpc2129fbd64-01.pdf | |
![]() | TL441CNE4 (P/B) | TL441CNE4 (P/B) TI DIP-16 | TL441CNE4 (P/B).pdf | |
![]() | NE56 | NE56 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE56.pdf | |
![]() | RYSP155YGS04-H | RYSP155YGS04-H ORIGINAL LED | RYSP155YGS04-H.pdf |