창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP613PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP613P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 2.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 875pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP613PH6327XTSA1TR SP001058788 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP613PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP613PH63, BSP613PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 381LX153M025A022 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX153M025A022.pdf | |
![]() | 445A32H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32H30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J3R9V | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J3R9V.pdf | |
![]() | LPD5030-332MEC | LPD5030-332MEC Coilcraft SMD or Through Hole | LPD5030-332MEC.pdf | |
![]() | SPDC2000A2-01C | SPDC2000A2-01C ORIGINAL SMD or Through Hole | SPDC2000A2-01C .pdf | |
![]() | TPS73130DBYR | TPS73130DBYR TI SOT-23-5 | TPS73130DBYR.pdf | |
![]() | MT46H8M32LFB5-6IT | MT46H8M32LFB5-6IT Micron VFBGA90 | MT46H8M32LFB5-6IT.pdf | |
![]() | AP9412AGM-HFTR | AP9412AGM-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP9412AGM-HFTR.pdf | |
![]() | SC6800D-300BG | SC6800D-300BG ORIGINAL BGA | SC6800D-300BG.pdf | |
![]() | FES8DT | FES8DT CHN TO220 | FES8DT.pdf | |
![]() | 4X4 0.8 | 4X4 0.8 N/A QFN | 4X4 0.8.pdf | |
![]() | RT990TPQV | RT990TPQV ESS QFP | RT990TPQV.pdf |