창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP61,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60(61,62) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6224-2 933986360115 BSP61 T/R BSP61 T/R-ND BSP61,115-ND BSP61115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP61,115 | |
| 관련 링크 | BSP61, BSP61,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F101GPDM | CMR MICA | CMR05F101GPDM.pdf | |
![]() | ERJ-T14J623U | RES SMD 62K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J623U.pdf | |
![]() | AT1206DRE071K62L | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K62L.pdf | |
![]() | FC4L110R003FER | RES SMD 0.003 OHM 5W 4320 WIDE | FC4L110R003FER.pdf | |
![]() | CMF5517K800BHR6 | RES 17.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K800BHR6.pdf | |
![]() | WHA330FET | RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL | WHA330FET.pdf | |
![]() | 563202D00000G | 563202D00000G ORIGINAL CALL | 563202D00000G.pdf | |
![]() | S9014/ | S9014/ ORIGINAL SMD or Through Hole | S9014/.pdf | |
![]() | U6817 | U6817 TEMIC SMD | U6817.pdf | |
![]() | R46KN3820JEM1K | R46KN3820JEM1K ARCO SMD or Through Hole | R46KN3820JEM1K.pdf | |
![]() | KHC250E226M55S0T00(226M) | KHC250E226M55S0T00(226M) NIPPON SMD or Through Hole | KHC250E226M55S0T00(226M).pdf |