창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP61,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60(61,62) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6224-2 933986360115 BSP61 T/R BSP61 T/R-ND BSP61,115-ND BSP61115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP61,115 | |
| 관련 링크 | BSP61, BSP61,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | SV6C6416UBA-70P | SV6C6416UBA-70P ORIGINAL SMD or Through Hole | SV6C6416UBA-70P.pdf | |
![]() | MAX3843ECPA+T | MAX3843ECPA+T MAXIM DIP8 | MAX3843ECPA+T.pdf | |
![]() | LM9832CCV JD | LM9832CCV JD NS QFP-100 | LM9832CCV JD.pdf | |
![]() | LMP7701MAX/NOPB | LMP7701MAX/NOPB NS 12VPRECISIONCMOSO | LMP7701MAX/NOPB.pdf |