창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP59 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP59 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP59 | |
| 관련 링크 | BSP, BSP59 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-S08F64R9V | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F64R9V.pdf | |
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![]() | C9401 | C9401 ORIGINAL TSSOP-12 | C9401.pdf | |
![]() | GDS1110AD-L2270574 | GDS1110AD-L2270574 INTEL BGA | GDS1110AD-L2270574.pdf | |
![]() | N230 SLB6Z | N230 SLB6Z INTEL BGA | N230 SLB6Z.pdf | |
![]() | MP49-22-19.6608M | MP49-22-19.6608M PLETRONICS SMD | MP49-22-19.6608M.pdf | |
![]() | TLF14CBH2230R4 | TLF14CBH2230R4 TAIYO DIP | TLF14CBH2230R4.pdf |