창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP52TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP52TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP52TR | |
| 관련 링크 | BSP5, BSP52TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A2567M2 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 210 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2567M2.pdf | |
![]() | RC0201DR-0715KL | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0715KL.pdf | |
![]() | TNPW040210K2BETD | RES SMD 10.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040210K2BETD.pdf | |
![]() | TLR2BDTDK6L00F | TLR2BDTDK6L00F KOA SMD or Through Hole | TLR2BDTDK6L00F.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-135RN | BLF6G10LS-135RN NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS-135RN.pdf | |
![]() | 5406/BCBJC | 5406/BCBJC TI CDIP | 5406/BCBJC.pdf | |
![]() | M60076-0722FP | M60076-0722FP MIT QFP | M60076-0722FP.pdf | |
![]() | 5101FABB72175 | 5101FABB72175 FSC TO220 | 5101FABB72175.pdf | |
![]() | RN5VL19AA-T1 | RN5VL19AA-T1 RICOH/ SOT-89 | RN5VL19AA-T1.pdf | |
![]() | 4040BTR | 4040BTR ON SMD or Through Hole | 4040BTR.pdf | |
![]() | SG-615HC 50.0000M | SG-615HC 50.0000M EPSON SOJ4 | SG-615HC 50.0000M.pdf | |
![]() | UPD8283D | UPD8283D NEC DIP | UPD8283D.pdf |