창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP52T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP52T1,T3 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet MSL Updated 2/April/2007 Wire Bond 01/Dec/2010 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | BSP52T3G-ND BSP52T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP52T3G | |
| 관련 링크 | BSP5, BSP52T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | AWSZT-50.00CV-T | 50MHz Ceramic Resonator ±0.3% 40 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-50.00CV-T.pdf | |
![]() | Y08500R02000G0R | RES SMD 0.02 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R02000G0R.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-20R | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-20R.pdf | |
![]() | AD8138BRM | AD8138BRM AD SMD or Through Hole | AD8138BRM.pdf | |
![]() | HB003 | HB003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB003.pdf | |
![]() | W25X32AVSNIG | W25X32AVSNIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25X32AVSNIG.pdf | |
![]() | TDK7808392L-CP | TDK7808392L-CP TDK DIP | TDK7808392L-CP.pdf | |
![]() | MC68332GMEH16 | MC68332GMEH16 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68332GMEH16.pdf | |
![]() | 2SA130 | 2SA130 NEC CAN | 2SA130.pdf |