창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP50 MA04A Pkg Drawing | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223-4 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | BSP50-ND BSP50TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP50 | |
| 관련 링크 | BSP, BSP50 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-24.576MAAJ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.576MAAJ-T.pdf | |
![]() | EI 2J332 K | EI 2J332 K HBCKAY SMD or Through Hole | EI 2J332 K.pdf | |
![]() | PHPA21030N | PHPA21030N MOT SMD or Through Hole | PHPA21030N.pdf | |
![]() | DS26F31MJ-QV | DS26F31MJ-QV NSC CDIP-16 | DS26F31MJ-QV.pdf | |
![]() | 646101-3 | 646101-3 TYCO con | 646101-3.pdf | |
![]() | A-1096 | A-1096 ORIGINAL SMD | A-1096.pdf | |
![]() | ADM348 | ADM348 AD SOP-8 | ADM348.pdf | |
![]() | DD611616 | DD611616 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD611616.pdf | |
![]() | MJ1688 | MJ1688 MBJ LQFP | MJ1688.pdf | |
![]() | SE107MB-A0-10C | SE107MB-A0-10C toko SMD or Through Hole | SE107MB-A0-10C.pdf | |
![]() | PDSP16330ABO | PDSP16330ABO ZARLINK PGA | PDSP16330ABO.pdf | |
![]() | KFG1G1602B-DEB8 | KFG1G1602B-DEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602B-DEB8.pdf |