창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP324H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP324 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 170mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 94µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 154pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP324H6327XTSA1TR SP001058786 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP324H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP324H63, BSP324H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
0257015.U | FUSE AUTO 15A 32VDC BLADE 500 PC | 0257015.U.pdf | ||
MCC310-08IO1 | MOD THYRISTOR DUAL 800V Y2-DCB | MCC310-08IO1.pdf | ||
MFR-25FRF52-931R | RES 931 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-931R.pdf | ||
2SJ213-T2 | 2SJ213-T2 NEC SOT-89 | 2SJ213-T2.pdf | ||
TLP363F | TLP363F ORIGINAL DIP4 | TLP363F.pdf | ||
RK1E-24V | RK1E-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | RK1E-24V.pdf | ||
SXN-A14.318000MHZ | SXN-A14.318000MHZ NIPPON SMD | SXN-A14.318000MHZ.pdf | ||
OPC2576-5.0 | OPC2576-5.0 OPS SMD or Through Hole | OPC2576-5.0.pdf | ||
BQ25017RHLTG4 | BQ25017RHLTG4 TI QFN20 | BQ25017RHLTG4.pdf | ||
TDA12112H/N200 | TDA12112H/N200 PHILIPS QFP80 | TDA12112H/N200.pdf | ||
DW01F | DW01F SURPERCHI SOT23-6 | DW01F.pdf | ||
S3487 | S3487 CHMC SMD or Through Hole | S3487.pdf |