창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP322P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP322P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PG-SOT223-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP322P | |
관련 링크 | BSP3, BSP322P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 11.0000M-C0:ROHS | 11MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 11.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | 416F37033IKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IKT.pdf | |
![]() | RT0603CRE074K7L | RES SMD 4.7KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE074K7L.pdf | |
![]() | 43045-5227 | 43045-5227 MOLEX 2P | 43045-5227.pdf | |
![]() | TLC372MDREP | TLC372MDREP TI SOP-8 | TLC372MDREP.pdf | |
![]() | MC33218 | MC33218 ORIGINAL DIP | MC33218.pdf | |
![]() | 20-350001-10 | 20-350001-10 ARIES SMD or Through Hole | 20-350001-10.pdf | |
![]() | CYFC1325B-100AC | CYFC1325B-100AC CYPRESS TQFP | CYFC1325B-100AC.pdf | |
![]() | EVQPJS05K | EVQPJS05K Panasonic SMD or Through Hole | EVQPJS05K.pdf | |
![]() | HYB18T256161AFL25 .. | HYB18T256161AFL25 .. ORIGINAL BGA | HYB18T256161AFL25 ...pdf |