창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP299H6327XUSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP299 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 400mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4옴 @ 400mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP299H6327XUSA1-ND BSP299H6327XUSA1TR SP001058628 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP299H6327XUSA1 | |
관련 링크 | BSP299H63, BSP299H6327XUSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | DZ23C30-HE3-08 | DIODE ZENER 30V 300MW SOT23 | DZ23C30-HE3-08.pdf | |
![]() | KUP-14D55-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | KUP-14D55-24.pdf | |
![]() | PMD2412PMB1-A (2). | PMD2412PMB1-A (2). SUNON SMD or Through Hole | PMD2412PMB1-A (2)..pdf | |
![]() | 81C45Q | 81C45Q UTC TO-92 | 81C45Q.pdf | |
![]() | TL0311P | TL0311P TI DIP-8 | TL0311P.pdf | |
![]() | 2SA812-T1B-M6A | 2SA812-T1B-M6A NEC SOT-23 | 2SA812-T1B-M6A.pdf | |
![]() | TD1501A | TD1501A techcodeok TO-220BTO220TO-263 | TD1501A.pdf | |
![]() | MPSA18_D26Z | MPSA18_D26Z Fairchild SMD or Through Hole | MPSA18_D26Z.pdf | |
![]() | RCT0318R2FTP | RCT0318R2FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT0318R2FTP.pdf | |
![]() | D012-K03/12V | D012-K03/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | D012-K03/12V.pdf | |
![]() | DT25N06KOF | DT25N06KOF EUPEC MODULE | DT25N06KOF.pdf | |
![]() | T2K110BJ103KB-T | T2K110BJ103KB-T TAIYO SMD | T2K110BJ103KB-T.pdf |