창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP254A126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP254A126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP254A126 | |
| 관련 링크 | BSP254, BSP254A126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSA89F23IDT | 8.912MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F23IDT.pdf | |
![]() | P1217AP10CPBG | P1217AP10CPBG ON DIP-8 | P1217AP10CPBG.pdf | |
![]() | SL1011B239N-020 | SL1011B239N-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1011B239N-020.pdf | |
![]() | 56ED | 56ED N/A SC70-6 | 56ED.pdf | |
![]() | M55310/26-B37A 8M000000 | M55310/26-B37A 8M000000 XSIS SMD or Through Hole | M55310/26-B37A 8M000000.pdf | |
![]() | WE1182 | WE1182 ORIGINAL DIP | WE1182.pdf | |
![]() | CY62127BVLL-70BAIT | CY62127BVLL-70BAIT CYP BGA | CY62127BVLL-70BAIT.pdf | |
![]() | JC-HLED M16 | JC-HLED M16 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC-HLED M16.pdf | |
![]() | TC4094BP(F | TC4094BP(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4094BP(F.pdf | |
![]() | HYB39S128160CT6H | HYB39S128160CT6H INF TSOP | HYB39S128160CT6H.pdf | |
![]() | MAX11060GUU+T | MAX11060GUU+T MAX TSSOP | MAX11060GUU+T.pdf |