창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP250,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP250 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.65W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6222-2 934033450115 BSP250 T/R BSP250 T/R-ND BSP250,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP250,115 | |
관련 링크 | BSP250, BSP250,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GL169F23CDT | 16.9344MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F23CDT.pdf | |
![]() | MB594 | MB594 FUJ QFP | MB594.pdf | |
![]() | 1053354-1 | 1053354-1 TE SMD or Through Hole | 1053354-1.pdf | |
![]() | SN74AC16240 | SN74AC16240 TEXAS SMD or Through Hole | SN74AC16240.pdf | |
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![]() | YW1L-M2E10Q24GP | YW1L-M2E10Q24GP ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-M2E10Q24GP.pdf | |
![]() | 00C1BF00B | 00C1BF00B ORIGINAL FBGA48 | 00C1BF00B.pdf | |
![]() | MA4075M(TA) | MA4075M(TA) MC SMD or Through Hole | MA4075M(TA).pdf | |
![]() | MBR20200B | MBR20200B ST TO220 | MBR20200B.pdf | |
![]() | TIM3642-4SL-103 | TIM3642-4SL-103 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM3642-4SL-103.pdf | |
![]() | BM-40J57MD | BM-40J57MD BRIGHT ROHS | BM-40J57MD.pdf |