창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP19T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP19T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP19T1G | |
관련 링크 | BSP1, BSP19T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL05B681KB5NNNC | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B681KB5NNNC.pdf | ||
GRM1885C1H6R2CZ01J | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R2CZ01J.pdf | ||
416F374X3CKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CKT.pdf | ||
CMF5012R100FHEK | RES 12.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5012R100FHEK.pdf | ||
Y1453601R220A9L | RES 601.22 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y1453601R220A9L.pdf | ||
TA2009FG | TA2009FG TOS SOP | TA2009FG.pdf | ||
TEESVD0J337M12R | TEESVD0J337M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD0J337M12R.pdf | ||
B32671L0472K000 | B32671L0472K000 EPCOS DIP | B32671L0472K000.pdf | ||
MR2401R | MR2401R ON TO-220 | MR2401R.pdf | ||
M466S823CT2-F0QC | M466S823CT2-F0QC Samsung SMD or Through Hole | M466S823CT2-F0QC.pdf | ||
RS-03L2R4JT | RS-03L2R4JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-03L2R4JT.pdf |