창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP19,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP19,20 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 350V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 4mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 20mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6958-2 933983400115 BSP19 T/R BSP19 T/R-ND BSP19,115-ND BSP19115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP19,115 | |
| 관련 링크 | BSP19, BSP19,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2S22000L | TVS DIODE 17VWM SSMINI2F5B | DZ2S22000L.pdf | |
![]() | ACASA1000S1000P100 | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 1206 | ACASA1000S1000P100.pdf | |
![]() | 74AC258 | 74AC258 FAI SOP3.9 | 74AC258.pdf | |
![]() | AS7C31024B-25JC | AS7C31024B-25JC ALLANCE SOJ32 | AS7C31024B-25JC.pdf | |
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![]() | EP3SE80F1152I3N | EP3SE80F1152I3N ALTERA BGA | EP3SE80F1152I3N.pdf | |
![]() | T495C106K020ASE400 | T495C106K020ASE400 KEMET SMD or Through Hole | T495C106K020ASE400.pdf | |
![]() | GS71108TP-15I | GS71108TP-15I ORIGINAL SMD or Through Hole | GS71108TP-15I.pdf | |
![]() | HCNW4503. | HCNW4503. Agilent SOP8 | HCNW4503..pdf | |
![]() | CXP103049-202GG-TL | CXP103049-202GG-TL SONY BGA | CXP103049-202GG-TL.pdf |