창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP19,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP19,20 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 350V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 4mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 20mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6958-2 933983400115 BSP19 T/R BSP19 T/R-ND BSP19,115-ND BSP19115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP19,115 | |
| 관련 링크 | BSP19, BSP19,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-016ED601J-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-016ED601J-F.pdf | |
![]() | 26H5039 | 26H5039 IBM PLCC68 | 26H5039.pdf | |
![]() | RH74-3.3UH-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH | RH74-3.3UH-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | RH74-3.3UH-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH.pdf | |
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![]() | HD74AC00FPTR | HD74AC00FPTR HITACHI SOP14 | HD74AC00FPTR.pdf | |
![]() | LTC2215CUP#PBF | LTC2215CUP#PBF LINEAR QFN64 | LTC2215CUP#PBF.pdf | |
![]() | MP1251EK-LF | MP1251EK-LF MPS SMD10 | MP1251EK-LF.pdf | |
![]() | NTE5138 | NTE5138 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE5138.pdf | |
![]() | F028 | F028 ORIGINAL SMD or Through Hole | F028.pdf | |
![]() | 70V9269L12PRFI | 70V9269L12PRFI IDT SMD or Through Hole | 70V9269L12PRFI.pdf | |
![]() | 2001-6143-00 | 2001-6143-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2001-6143-00.pdf |