창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP179H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP179 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 210mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18옴 @ 210mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 94µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.8nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 135pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001212770 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP179H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP179H63, BSP179H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X474K1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X474K1RACTU.pdf | |
![]() | NC20I00222KBA | NC20I00222KBA AVX SMD | NC20I00222KBA.pdf | |
![]() | 678130001 | 678130001 MOLEX SMD or Through Hole | 678130001.pdf | |
![]() | 8873CPANG6HV9(TOSHIBA-HAY-19) | 8873CPANG6HV9(TOSHIBA-HAY-19) TOSHIBA DIP-64 | 8873CPANG6HV9(TOSHIBA-HAY-19).pdf | |
![]() | RM747AT | RM747AT RAY CAN10 | RM747AT.pdf | |
![]() | ICL7209 | ICL7209 INTERSIL DIP | ICL7209.pdf | |
![]() | CY7B951-SCT | CY7B951-SCT CYPRESS SOP | CY7B951-SCT.pdf | |
![]() | AM7202-65PC | AM7202-65PC AMD DIP28 | AM7202-65PC.pdf | |
![]() | MVE50VC100MH10 | MVE50VC100MH10 nec SMD or Through Hole | MVE50VC100MH10.pdf | |
![]() | TLS24606 | TLS24606 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLS24606.pdf | |
![]() | MPPM5PP200A | MPPM5PP200A INTEL SMD or Through Hole | MPPM5PP200A.pdf | |
![]() | 15D4NF5 | 15D4NF5 ST QFN | 15D4NF5.pdf |