창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP171PH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP171P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 1.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 460µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 460pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP171PH6327XTSA1TR SP001058824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP171PH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP171PH63, BSP171PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 2455R01000782 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R01000782.pdf | |
![]() | TE13007 | TE13007 AEG TO-22O | TE13007.pdf | |
![]() | D87C284-8 | D87C284-8 INTEL CDIP | D87C284-8.pdf | |
![]() | MAX208EEWGT | MAX208EEWGT MAXIM SMD or Through Hole | MAX208EEWGT.pdf | |
![]() | CMPZDA6V2 6.2V | CMPZDA6V2 6.2V CENTRAL SOT23 | CMPZDA6V2 6.2V.pdf | |
![]() | OBTI(AJM) | OBTI(AJM) ORIGINAL SMD or Through Hole | OBTI(AJM).pdf | |
![]() | LTC6101HVAIS5TRMPBF | LTC6101HVAIS5TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LTC6101HVAIS5TRMPBF.pdf | |
![]() | 70ADJ-3-ML0-ML1 | 70ADJ-3-ML0-ML1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-3-ML0-ML1.pdf | |
![]() | QM50TF-HC | QM50TF-HC MIT SMD or Through Hole | QM50TF-HC.pdf | |
![]() | DP8420AVX-25 | DP8420AVX-25 NSC Call | DP8420AVX-25.pdf | |
![]() | UPD23C64000ALGY-858- | UPD23C64000ALGY-858- NEC QFP | UPD23C64000ALGY-858-.pdf |