창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP149L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP149L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP149L6327 | |
| 관련 링크 | BSP149, BSP149L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2BLAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2BLAAP.pdf | |
![]() | BRL3225T220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 690 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | BRL3225T220M.pdf | |
![]() | APT15D60BCA | APT15D60BCA APT SMD or Through Hole | APT15D60BCA.pdf | |
![]() | MCM6290J25-SMD | MCM6290J25-SMD NULL FPBGA | MCM6290J25-SMD.pdf | |
![]() | SD007EVK/NOPB | SD007EVK/NOPB NSC Call | SD007EVK/NOPB.pdf | |
![]() | PEB2255HV1.1/V1.1C/V1.3 | PEB2255HV1.1/V1.1C/V1.3 SIEMENS MQFP-80 | PEB2255HV1.1/V1.1C/V1.3.pdf | |
![]() | S-80740AN-D4-T1 | S-80740AN-D4-T1 SII SMD | S-80740AN-D4-T1.pdf | |
![]() | ADC-20-4-75+ | ADC-20-4-75+ MINI SMD or Through Hole | ADC-20-4-75+.pdf | |
![]() | BGCF1608G151MT | BGCF1608G151MT DXD O603 | BGCF1608G151MT.pdf | |
![]() | LT1786 | LT1786 LT SOP | LT1786.pdf | |
![]() | 25-21/W1D-A | 25-21/W1D-A SMD SMD or Through Hole | 25-21/W1D-A.pdf | |
![]() | VSI91009 | VSI91009 VS QFP | VSI91009.pdf |