창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP135H6906XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP135 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45옴 @ 120mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 94µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.9nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001058594 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP135H6906XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP135H69, BSP135H6906XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXCDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCDT.pdf | |
![]() | ACPL-K30T-000E | Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SO Stretched | ACPL-K30T-000E.pdf | |
![]() | RMCF1206FT121K | RES SMD 121K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT121K.pdf | |
![]() | AM99C641-35DC | AM99C641-35DC AMD CDIP | AM99C641-35DC.pdf | |
![]() | SMF170AT1G | SMF170AT1G ON SOD-123FL | SMF170AT1G.pdf | |
![]() | A71X25AH | A71X25AH MIT A71X25AH | A71X25AH.pdf | |
![]() | LM1246DKA/MC | LM1246DKA/MC NS DIP24 | LM1246DKA/MC.pdf | |
![]() | SLA208PDIA | SLA208PDIA EPSON SOP | SLA208PDIA.pdf | |
![]() | FDB667OAL | FDB667OAL FAIRCHIL TO-263 | FDB667OAL.pdf | |
![]() | 2p/UR18650F-5000 | 2p/UR18650F-5000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2p/UR18650F-5000.pdf | |
![]() | LM209AHP+ | LM209AHP+ NSC CAN3 | LM209AHP+.pdf | |
![]() | MAX3967AETG+ | MAX3967AETG+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3967AETG+.pdf |