창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP135H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP135 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45옴 @ 120mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 94µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.9nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP135H6327XTSA1TR SP001058812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP135H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP135H63, BSP135H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA156CA-B | TVS DIODE 156VWM 245VC P600 | 30KPA156CA-B.pdf | |
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![]() | PCA05C55 | PCA05C55 DAEWOO DIP | PCA05C55.pdf | |
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![]() | ADG659YRQ-REEL | ADG659YRQ-REEL AD SMD or Through Hole | ADG659YRQ-REEL.pdf | |
![]() | 06033C472K4T2A | 06033C472K4T2A AVX SMD or Through Hole | 06033C472K4T2A.pdf | |
![]() | 83940DYILFT | 83940DYILFT ORIGINAL SMD or Through Hole | 83940DYILFT.pdf | |
![]() | C10301 | C10301 ORIGINAL SMD or Through Hole | C10301.pdf |