창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP135-L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP135-L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP135-L6327 | |
| 관련 링크 | BSP135-, BSP135-L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 530AC148M500DG | 148.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 121mA Enable/Disable | 530AC148M500DG.pdf | ||
![]() | DSC1124CI5-156.2422 | 156.2422MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124CI5-156.2422.pdf | |
![]() | SC5022F-5R6 | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 6.3A 20 mOhm Max Nonstandard | SC5022F-5R6.pdf | |
![]() | MM74HC138J | MM74HC138J NS DIP | MM74HC138J.pdf | |
![]() | 607-004483-1/A9J0756 | 607-004483-1/A9J0756 AIRONET TQFP100 | 607-004483-1/A9J0756.pdf | |
![]() | 85502-0005 | 85502-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 85502-0005.pdf | |
![]() | RG82545GM | RG82545GM INTEL BGA | RG82545GM.pdf | |
![]() | TPIC1324 | TPIC1324 TSSOP TI | TPIC1324.pdf | |
![]() | EB9C | EB9C NO SMD or Through Hole | EB9C.pdf | |
![]() | SST39VF1682-70-4I-B3K | SST39VF1682-70-4I-B3K SST TSSOP | SST39VF1682-70-4I-B3K.pdf | |
![]() | TMC1CA105KLRH | TMC1CA105KLRH KOA SMD | TMC1CA105KLRH.pdf |