창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP130************ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP130************ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP130************ | |
관련 링크 | BSP130****, BSP130************ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02513.15MAT1L | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 02513.15MAT1L.pdf | |
![]() | RCP2512W360RGS2 | RES SMD 360 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W360RGS2.pdf | |
![]() | ADXL 78 (AD22301) | ADXL 78 (AD22301) AD SMD or Through Hole | ADXL 78 (AD22301).pdf | |
![]() | UPD63A452 | UPD63A452 NEC N A | UPD63A452.pdf | |
![]() | BUK9209-40B,118 | BUK9209-40B,118 NXP SMD or Through Hole | BUK9209-40B,118.pdf | |
![]() | 400MXR270M25X50 | 400MXR270M25X50 RUBYCON DIP | 400MXR270M25X50.pdf | |
![]() | 3DD01C | 3DD01C ORIGINAL CAN | 3DD01C.pdf | |
![]() | SGA-5286 TEL:82766440 | SGA-5286 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-5286 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CM05CG0R7B50AH | CM05CG0R7B50AH AVX SMD or Through Hole | CM05CG0R7B50AH.pdf | |
![]() | 0603-FFPW1A5 | 0603-FFPW1A5 ESKA SMD or Through Hole | 0603-FFPW1A5.pdf | |
![]() | NFM51R30P507M00-01 | NFM51R30P507M00-01 MURATA SMD | NFM51R30P507M00-01.pdf | |
![]() | DS485TN/NOPB. | DS485TN/NOPB. NS DIP | DS485TN/NOPB..pdf |