창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP125H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP125 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45옴 @ 120mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 94µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP125H6327XTSA1TR SP001058576 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP125H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP125H63, BSP125H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | B41252B5828M | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B5828M.pdf | |
![]() | KTC3875GR-TR | KTC3875GR-TR KI SOT23 | KTC3875GR-TR.pdf | |
![]() | 02067L | 02067L MNDSPEED QFN | 02067L.pdf | |
![]() | CE1C100M1XANG | CE1C100M1XANG SANYO SMD or Through Hole | CE1C100M1XANG.pdf | |
![]() | DS34C84TM | DS34C84TM NS SOP | DS34C84TM.pdf | |
![]() | ULQ2004LTR | ULQ2004LTR ORIGINAL SMD or Through Hole | ULQ2004LTR.pdf | |
![]() | 853111BYLF | 853111BYLF ICS QFP | 853111BYLF.pdf | |
![]() | DSPIC30F60140IF | DSPIC30F60140IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60140IF.pdf | |
![]() | MK117260181F | MK117260181F ORIGINAL Connecting | MK117260181F.pdf | |
![]() | 54LS27 | 54LS27 ORIGINAL DIP20 | 54LS27.pdf | |
![]() | LA140B/DBK-PF | LA140B/DBK-PF LIGITEK LED | LA140B/DBK-PF.pdf | |
![]() | EXB-F7E473J | EXB-F7E473J PANASONIC SMD or Through Hole | EXB-F7E473J.pdf |