창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP 3505D B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP 3505D B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP 3505D B3 | |
| 관련 링크 | BSP 350, BSP 3505D B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 450VXG390MEFCSN30X50 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 450VXG390MEFCSN30X50.pdf | |
![]() | VP3-0047-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VP3-0047-R.pdf | |
![]() | G2R-14-ASI-AC120 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil Through Hole | G2R-14-ASI-AC120.pdf | |
![]() | RC0603FR-074M75L | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074M75L.pdf | |
![]() | MC863 | MC863 MOT DIP | MC863.pdf | |
![]() | S-80833CNNB-B8S-T2 | S-80833CNNB-B8S-T2 SIEKO SC-82AB | S-80833CNNB-B8S-T2.pdf | |
![]() | L0402CR56MSMST | L0402CR56MSMST KEMET SMD | L0402CR56MSMST.pdf | |
![]() | D37S81C6GL00LF | D37S81C6GL00LF Harwin SMD or Through Hole | D37S81C6GL00LF.pdf | |
![]() | IRF7328T | IRF7328T IR SOP-8 | IRF7328T.pdf | |
![]() | C0603-30P | C0603-30P TDK SMD or Through Hole | C0603-30P.pdf |