창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSO080P03NS3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSO080P03NS3 G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PG-DSO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSO080P03NS3 G | |
| 관련 링크 | BSO080P0, BSO080P03NS3 G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C689J5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C689J5GACTU.pdf | |
![]() | CPF0603F1K74C1 | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F1K74C1.pdf | |
![]() | QBS100ZH-A | QBS100ZH-A ORIGINAL MODULE | QBS100ZH-A.pdf | |
![]() | TDA9045 | TDA9045 PHILIPS DIP18 | TDA9045.pdf | |
![]() | R1170H331B-TI | R1170H331B-TI RICOH SOT-89-6 | R1170H331B-TI.pdf | |
![]() | SE758MH | SE758MH SAMSUNG QFP | SE758MH.pdf | |
![]() | TSM-110-01-T-DV-TR | TSM-110-01-T-DV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-110-01-T-DV-TR.pdf | |
![]() | YCW1008-1R2G | YCW1008-1R2G ORIGINAL 1008- | YCW1008-1R2G.pdf | |
![]() | LTC2473IDD#PBF | LTC2473IDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2473IDD#PBF.pdf | |
![]() | WB0J108M0811MPF280 | WB0J108M0811MPF280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB0J108M0811MPF280.pdf | |
![]() | BT3406A18L | BT3406A18L BT SOT23-5 | BT3406A18L.pdf | |
![]() | DMR527L | DMR527L ZILOG SOP28 | DMR527L.pdf |