창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSMICRO-03598 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSMICRO-03598 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSMICRO-03598 | |
관련 링크 | BSMICRO, BSMICRO-03598 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTF101B334K31N0T00 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KTF101B334K31N0T00.pdf | |
![]() | GLA67F23CDT | 6.7458MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F23CDT.pdf | |
![]() | CSFC301 | CSFC301 COMCHIP SMC | CSFC301.pdf | |
![]() | 47C451AN9864 | 47C451AN9864 TOS DIP30 | 47C451AN9864.pdf | |
![]() | TLP181BL (BL-TPR | TLP181BL (BL-TPR TOSHIBA SOP-4 | TLP181BL (BL-TPR.pdf | |
![]() | X28C256PC-12 | X28C256PC-12 XICOR DIP | X28C256PC-12.pdf | |
![]() | 0246FQA | 0246FQA AMD QFP | 0246FQA.pdf | |
![]() | TH800 | TH800 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH800.pdf | |
![]() | MMB0207-50 RR7 | MMB0207-50 RR7 VISHAY PBF | MMB0207-50 RR7.pdf | |
![]() | 74353 | 74353 ORIGINAL DIP | 74353.pdf |