창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM50GD60DLC_E3226 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM50GD60DLC_E3226 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM50GD60DLC_E3226 | |
관련 링크 | BSM50GD60D, BSM50GD60DLC_E3226 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012V-1240-D-T5 | RES SMD 124 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1240-D-T5.pdf | |
![]() | CMF65100K00FEEA | RES 100K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65100K00FEEA.pdf | |
![]() | IDT89KTPES4T4QFN | IDT89KTPES4T4QFN IDT DEVELOPMENTKIT | IDT89KTPES4T4QFN.pdf | |
![]() | 4050LOYT | 4050LOYT INTEL BGA | 4050LOYT.pdf | |
![]() | AMX560CWI | AMX560CWI MAX SSO28 | AMX560CWI.pdf | |
![]() | C0805ZKY5V5BB106 | C0805ZKY5V5BB106 PHYCOMF SMD or Through Hole | C0805ZKY5V5BB106.pdf | |
![]() | MAX445CPG | MAX445CPG MAX SMD or Through Hole | MAX445CPG.pdf | |
![]() | APM3009NGC-TR | APM3009NGC-TR Anpec SMD | APM3009NGC-TR.pdf | |
![]() | YP251M | YP251M BL SMD or Through Hole | YP251M.pdf | |
![]() | IBA6110 | IBA6110 QLOGIC BGA | IBA6110.pdf | |
![]() | VS24SMK | VS24SMK TAKAMISAWA DIP-SOP | VS24SMK.pdf | |
![]() | 1658684-1 | 1658684-1 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 1658684-1.pdf |