창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM50GAL60DLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM50GAL60DLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM50GAL60DLC | |
| 관련 링크 | BSM50GA, BSM50GAL60DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C100CB8NNND | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C100CB8NNND.pdf | |
![]() | CBR04C569C1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C569C1GAC.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00GE7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00GE7.pdf | |
![]() | RG1005P-1072-W-T5 | RES SMD 10.7K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1072-W-T5.pdf | |
![]() | ADV600 | ADV600 EM SOP16S | ADV600.pdf | |
![]() | B5AC2B4 | B5AC2B4 MICROCHIP DIP8 | B5AC2B4.pdf | |
![]() | LD-261 | LD-261 OSRAM DIP-2 | LD-261.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9.115 | BZX384-C3V9.115 NXP SOD323 | BZX384-C3V9.115.pdf | |
![]() | TE28F800C3BA1991 | TE28F800C3BA1991 INTEL TSOP | TE28F800C3BA1991.pdf | |
![]() | FX6A-60S-0.8SV2(71) | FX6A-60S-0.8SV2(71) Hirose SMD or Through Hole | FX6A-60S-0.8SV2(71).pdf | |
![]() | DE1307486R222K1K | DE1307486R222K1K MURATA SMD or Through Hole | DE1307486R222K1K.pdf | |
![]() | X41AC24 | X41AC24 null null | X41AC24.pdf |