창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM400GA120DN2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM400GA120DN2S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM400GA120DN2S | |
| 관련 링크 | BSM400GA1, BSM400GA120DN2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2BLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2BLCAP.pdf | |
![]() | RT1206WRB07309RL | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07309RL.pdf | |
![]() | LM5110-3M-ND | LM5110-3M-ND MSRA SOIC-8 | LM5110-3M-ND.pdf | |
![]() | AP20GT60W | AP20GT60W APEC TO-3P(W) | AP20GT60W.pdf | |
![]() | W27L520W-70 | W27L520W-70 WINBOND TSSOP | W27L520W-70.pdf | |
![]() | MAC97A8.412 | MAC97A8.412 NXP SMD or Through Hole | MAC97A8.412.pdf | |
![]() | PBU405 | PBU405 DIO SMD or Through Hole | PBU405.pdf | |
![]() | DI9502 | DI9502 ORIGINAL SMD or Through Hole | DI9502.pdf | |
![]() | R0K572167S000BE | R0K572167S000BE REA SMD or Through Hole | R0K572167S000BE.pdf | |
![]() | AS6C1008-55STINTR | AS6C1008-55STINTR ALLIANCE SMD or Through Hole | AS6C1008-55STINTR.pdf | |
![]() | MCP738274.2VUAT | MCP738274.2VUAT MICROCHIP DIP SOP | MCP738274.2VUAT.pdf | |
![]() | BUK109-50DL/GL | BUK109-50DL/GL PHILIPS TO-263 | BUK109-50DL/GL.pdf |