창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM35GD120DN2 E3224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM35GD120DN2 E3224 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM35GD120DN2 E3224 | |
관련 링크 | BSM35GD120D, BSM35GD120DN2 E3224 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
L25J1K0E | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 25W | L25J1K0E.pdf | ||
Y07934K02000T0L | RES 4.02K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07934K02000T0L.pdf | ||
WRFC3 | WRFC3 MIC SSOP20 | WRFC3.pdf | ||
UC3843ACD | UC3843ACD MOTO DIP | UC3843ACD.pdf | ||
XJ500629-1 | XJ500629-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ500629-1.pdf | ||
S1L60093B30E000 | S1L60093B30E000 EPSON BGA | S1L60093B30E000.pdf | ||
SN74AHC123APW | SN74AHC123APW TI TSSOP | SN74AHC123APW.pdf | ||
B82143A1122K000 | B82143A1122K000 EPCOS DIP | B82143A1122K000.pdf | ||
L816 | L816 L DIP4 | L816.pdf | ||
R1122Nxxx 1.5-5.0/0.1A LLxx(0A) | R1122Nxxx 1.5-5.0/0.1A LLxx(0A) RICOH SMD or Through Hole | R1122Nxxx 1.5-5.0/0.1A LLxx(0A).pdf | ||
CY74FCT399CTSOCG4 | CY74FCT399CTSOCG4 TI SOIC16 | CY74FCT399CTSOCG4.pdf | ||
HC1E189M25045 | HC1E189M25045 SAMW DIP2 | HC1E189M25045.pdf |