창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM35GD120DLC_E3224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM35GD120DLC_E3224 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM35GD120DLC_E3224 | |
관련 링크 | BSM35GD120D, BSM35GD120DLC_E3224 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z26000026 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000026.pdf | |
107755-HMC454ST89 | BOARD EVAL HMC454ST89E 900MHZ | 107755-HMC454ST89.pdf | ||
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![]() | SE1117-1.5 | SE1117-1.5 SE SOT223 | SE1117-1.5.pdf | |
![]() | TIC266D | TIC266D TI TO-220 | TIC266D.pdf | |
![]() | BF871S | BF871S PHILIPS SMD or Through Hole | BF871S.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3245PW | SN74CB3Q3245PW TI SMD or Through Hole | SN74CB3Q3245PW.pdf | |
![]() | 39Y | 39Y ORIGINAL SOT89 | 39Y.pdf | |
![]() | EM636165TS-60 | EM636165TS-60 ETRONTECH TSSOP | EM636165TS-60.pdf | |
![]() | LLK1J472MHSZ | LLK1J472MHSZ NICHICON DIP | LLK1J472MHSZ.pdf |