창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM30GP60_B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM30GP60_B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM30GP60_B2 | |
관련 링크 | BSM30GP, BSM30GP60_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1KX8-60 | 1KX8-60 ADS TSOP | 1KX8-60.pdf | |
![]() | 2501NEC DIP | 2501NEC DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | 2501NEC DIP.pdf | |
![]() | BTF-WG442 | BTF-WG442 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTF-WG442.pdf | |
![]() | G2FE-12LHMS2 | G2FE-12LHMS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | G2FE-12LHMS2.pdf | |
![]() | CV7C1354BV25-166BZC | CV7C1354BV25-166BZC CY BGA | CV7C1354BV25-166BZC.pdf | |
![]() | MAX631EAI | MAX631EAI MAXIM SSOP28 | MAX631EAI.pdf |