창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM30GP060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM30GP060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM30GP060 | |
관련 링크 | BSM30G, BSM30GP060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP6201EM5-L-33 | SP6201EM5-L-33 n/a SMD or Through Hole | SP6201EM5-L-33.pdf | |
![]() | XCP860MHZP66 | XCP860MHZP66 FREESCALE QFP | XCP860MHZP66.pdf | |
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![]() | MPC573 | MPC573 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC573.pdf | |
![]() | HE95114 | HE95114 HIT DIP | HE95114.pdf | |
![]() | 2RM180M-8 | 2RM180M-8 BK SMD or Through Hole | 2RM180M-8.pdf | |
![]() | NJM2406M | NJM2406M JRC SOT153 | NJM2406M.pdf | |
![]() | ZC88507P | ZC88507P MOTOROLA DIP40 | ZC88507P.pdf |