창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM30GP060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM30GP060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM30GP060 | |
| 관련 링크 | BSM30G, BSM30GP060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E2R3CD01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E2R3CD01D.pdf | |
![]() | RG2012N-4532-B-T5 | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4532-B-T5.pdf | |
![]() | ATC600S5R6CW250XT | ATC600S5R6CW250XT ATC SMD | ATC600S5R6CW250XT.pdf | |
![]() | SPR000CAA | SPR000CAA GI DIP40 | SPR000CAA.pdf | |
![]() | MG82485-33 | MG82485-33 INTEL PGA | MG82485-33.pdf | |
![]() | FRP1660CC | FRP1660CC NS SMD or Through Hole | FRP1660CC.pdf | |
![]() | DS1293 | DS1293 DALLAS DIP24 | DS1293.pdf | |
![]() | B65939A0000X022 | B65939A0000X022 Epcos SMD or Through Hole | B65939A0000X022.pdf | |
![]() | 63ZLH470MEFC 12.5X25 | 63ZLH470MEFC 12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZLH470MEFC 12.5X25.pdf | |
![]() | NMC0603X7R823K16TRP | NMC0603X7R823K16TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0603X7R823K16TRP.pdf | |
![]() | GS1004FLT/R | GS1004FLT/R ORIGINAL SOD123FL | GS1004FLT/R.pdf |