창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM300GB120DCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM300GB120DCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM300GB120DCC | |
| 관련 링크 | BSM300GB, BSM300GB120DCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M30R334K1 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | M30R334K1.pdf | |
![]() | 7B-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | MAX275ACNG | MAX275ACNG MAXIM DIP | MAX275ACNG.pdf | |
![]() | 450V2200UF | 450V2200UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V2200UF.pdf | |
![]() | TAR5SB24 | TAR5SB24 TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR5SB24.pdf | |
![]() | M6301 | M6301 OKI QFP | M6301.pdf | |
![]() | M2801 | M2801 RADIANT QFP | M2801.pdf | |
![]() | R2423 | R2423 ZILOG SOP18 | R2423.pdf | |
![]() | MU9C8338-TFG | MU9C8338-TFG OKI TQFP | MU9C8338-TFG.pdf | |
![]() | RV5C348A-F | RV5C348A-F RICOH SMD or Through Hole | RV5C348A-F.pdf | |
![]() | HE2F826M22025 | HE2F826M22025 samwha DIP-2 | HE2F826M22025.pdf |