창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM300D12P2E001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSM300D12P2E001 | |
| 비디오 파일 | ROHM Semi 2 N-Channel MOSFET | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | BSM300D12P2E001 SiC Power Module | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 68mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 35000pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1875W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSM300D12P2E001 | |
| 관련 링크 | BSM300D12, BSM300D12P2E001 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 170M2695 | FUSE 32A 690V DIN 00 GR | 170M2695.pdf | |
![]() | M538022C-E4 | M538022C-E4 MIT DIP | M538022C-E4.pdf | |
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![]() | SMLG6.5Ae3/TR13 | SMLG6.5Ae3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG6.5Ae3/TR13.pdf | |
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![]() | TX1121NL | TX1121NL PULSE SOP-16 | TX1121NL.pdf | |
![]() | 2SA1621-V | 2SA1621-V TOSHIBA SOT | 2SA1621-V.pdf | |
![]() | TGS826-A00 | TGS826-A00 FIGARO SMD or Through Hole | TGS826-A00.pdf | |
![]() | LPV358M | LPV358M NS SOP-8 | LPV358M .pdf | |
![]() | Lm015A | Lm015A NSC LLP | Lm015A.pdf |