창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM20GD60DN1E3165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM20GD60DN1E3165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM20GD60DN1E3165 | |
| 관련 링크 | BSM20GD60D, BSM20GD60DN1E3165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R5DXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DXBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D471JXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JXXAR.pdf | |
![]() | 416F24023CAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CAT.pdf | |
![]() | FSUSB11 | FSUSB11 FDS TSSOP-14 | FSUSB11.pdf | |
![]() | PCF7941TS | PCF7941TS NXP SSOP20 | PCF7941TS.pdf | |
![]() | OZ600RJ1 | OZ600RJ1 O SMD or Through Hole | OZ600RJ1.pdf | |
![]() | 16045493 | 16045493 DELCO DIP-40 | 16045493.pdf | |
![]() | MBI5001CP | MBI5001CP MACROBLOC SSOP16 | MBI5001CP.pdf | |
![]() | RV-1209S | RV-1209S RECOM DIP24 | RV-1209S.pdf | |
![]() | PB50 | PB50 APEX TO-3 | PB50.pdf | |
![]() | DHD6-12-24 | DHD6-12-24 DC-DC SMD or Through Hole | DHD6-12-24.pdf |