창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM15GD60DN1E3156 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM15GD60DN1E3156 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM15GD60DN1E3156 | |
관련 링크 | BSM15GD60D, BSM15GD60DN1E3156 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RP73D2B196KBTDF | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B196KBTDF.pdf | ||
Y11215R00000B0L | RES SMD 5 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11215R00000B0L.pdf | ||
CP0010390R0KE66 | RES 390 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010390R0KE66.pdf | ||
CMF5537K000BER670 | RES 37K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5537K000BER670.pdf | ||
PS2502-1/4 | PS2502-1/4 NEC SOP | PS2502-1/4.pdf | ||
47UF 6.3V 16M5060 | 47UF 6.3V 16M5060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF 6.3V 16M5060.pdf | ||
XCV800TM-BG432AFP | XCV800TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV800TM-BG432AFP.pdf | ||
PM5312-SL | PM5312-SL ORIGINAL QFP | PM5312-SL.pdf | ||
D80C287-16 | D80C287-16 INTEL DIP | D80C287-16.pdf | ||
TS-700-224B | TS-700-224B MW SMD or Through Hole | TS-700-224B.pdf | ||
IRF36ER221K | IRF36ER221K VISHAY DIP | IRF36ER221K.pdf | ||
Q1A105035K00DE3 | Q1A105035K00DE3 VISHAY DIP | Q1A105035K00DE3.pdf |